网站地图

站内公告:

祝贺海口市市长上任一周年支持万森彩票事业发展

7x24小时咨询热线:+86-0000-96877

新闻资讯

新闻资讯>更多
万森彩票/></div>

  <div class=
新闻资讯

当前位置:主页 > 新闻资讯 >

一文读懂激光设备在手机陶瓷万森彩票平台材料

2018/11/19  浏览次数:

  氧化锆陶瓷后盖时代将到来,也给手机陶瓷材料加工的上下游产业链带来了巨大的商机。

  由于,手机、智能穿戴等3C产品外壳对工程陶瓷表面效果具有非常高的要求,如平整光洁的表面、精确的几何尺寸、防指纹等。因此,这就需要复杂的精细加工,与传统加工技术相比,激光加工技术具有材料浪费少、在规模化生产中成本效应明显、对加工对象具有很强的适应性等优势特点。

  来自东莞市盛雄激光装备股份有限公司(以下简称:盛雄激光)总经理陶湧谋详细向第一手机界记者详细介绍了盛雄激光的激光加工技术在手机陶瓷材料加工中的应用。

  打标:Logo打标、手机按键、手机外壳、手机电池、手机饰品、二维码打标等等,甚至在你看不见的手机内部,也有陶瓷零部件激光打标。手机采用激光打标这种永久标记方式,可提高防伪能力,还能增加附加值,使产品看上去档次更高,更有品牌感。

  划片:手机零部件陶瓷基板划线,激光划片是集成电路生产中的一项关键技术,它利用激光可聚焦成极小光斑的特点,在制作集成电路基板上画出高精度细线,其加工速度快,成品率高,传统的金刚石砂轮切割常常会因应力使陶瓷表面产生裂纹,而激光划片方法则是将激光束聚焦在陶瓷表面,使材料局部温度急速升高而气化形成沟槽通道,属于非接触式加工,也不会影响最终器件性能。

  切割:①手机陶瓷外壳或屏幕陶瓷盖板切割②手机内部陶瓷基电子零部件切割 ③指纹识别超薄陶瓷切割

  钻孔:①陶瓷盖板听筒、音孔钻孔, QCW光纤激光对于厚度2mm以下陶瓷基板均可钻孔,最小孔径可达100um,孔径同轴度好。 ②软陶瓷电感钻孔,皮秒激光钻孔,孔径边缘光滑,最小孔径25um,最快钻孔速度2000孔/s。

  适合切割陶瓷外壳、盖板,适合较厚材料切割(厚度0.3mm)

  激光平均功率相对较高,被激光照射处的材料首先产生热熔融化,在高纯氮气(或其他惰性气体)气体流的作用下,熔融的材料由切口底部排出。其中氮气作用有两种:1.冷却;2.加速排屑,提高切透力。

  激光束经过导光系统进入切割头,经切割头中透镜聚焦于陶瓷表面,使该处材料迅速熔化,形成孔洞,随平台的移动,形成切口,万森彩票:借助向下吹扫的氮气流将融化的材料吹除。切割时激光与氮气的作用产生瞬间即热即冷,容易挂渣,使得材料不能彻底切割开分离,万森彩票平台故不易实现自动化上下料。

  适合切割陶瓷指纹识别芯片,适合较薄陶瓷材料切割(厚度0.3mm)

  在高峰值功率激光束照射下,材料被高峰值功率瞬间加热迅速升高至气化温度而无明显熔化,使得材料以气体的形式从材料表面逸出。

  激光束经过高速位移的扫描振镜反射后经平场镜聚焦在陶瓷表面,多次重复转圈运动,逐渐蚀刻陶瓷,材料可完全切透分离,所以可以实现材料的自动化上下料。

地址:海南省海口市龙华区万森彩票大厦电话:+86-0000-96877手机:+86-0000-96877

@CopyRight 2002-2019 万森彩票 版权所有 技术支持:万森彩票 ICP备案编号: 宁ICP备16000190号-1